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Kanetsu News

TE Connectivity「HMコネクタ」

2018.05.25

Z-PACK 2mm HMインターコネクションシステム
IEC917およびIEC61076-4-101の要件に準拠し、かつ、多種多様のアプリケーションに対応できる汎用性をもった豊富な製品をラインアップ

特徴

  • コンパクトPCI用の特殊バージョンも用意
  • バックプレーンおよびドータカードの実装面積を減少する高密度インターコネクションシステム
  • 広範囲におよぶシグナル、パワー、同軸およびファイバー基板対基板、ケーブル対基板用コネクタ
  • IEC917およびIEC61076-4-101によるハードメトリック方式の2mmコンタクトピッチを採用
  • 嵌合状態でIEC950に準拠、ユニバーサルパワーモジュールは非嵌合状態で安全な設計
  • ミスマッチングキーによりコンタクトが触れる前に嵌合を防止
  • ドータカードの適用厚範囲は1.4~4.3mm(下側シールド付では最大3.5mm)
  • 小さな圧入用基板穴により最大伝送が維持され、またシグナル劣化が最小限に抑えられる

電気的特性(代表的例)

シグナルピン定格、全コンタクトを装填した場合 1.5A@70℃[158°F]
接触抵抗 <13.5m Ω
クリ―ページクリアランス </=0.8mm
伝搬遅延、基板効果に対して補正(5列型) 104ps
シグナル/グラウンド比 4:1 1:1 ディファレンシャルペア
インピーダンス 50-58 49-55 86-89
クロストーク、列対列 4-10 2-3
クロストーク、コラム対コラム <3 <1 <1
クロストーク、対角線 <3 <<1 <<1

上記の値は立上がり時間333psの場合(10%-90%)。5列型コネクタによるもの。
8列型でも同様の性能向上が得られる。

※クリ―ページ:誘導体の表面を流れる電気伝導

規格

製品規格  108-19082 5列基板対基板接続
取付規格  114-19029 スタンダード基板対基板接続

 

TE Connectivity製品情報はこちらからご覧いただけます。

 

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