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Kanetsu News

TE 新製品情報「アンチバックリングプッシュプルタイプ MICRO SIM コネクタ」

2015.07.06

アンチバックリングプッシュプルタイプ MICRO SIM コネクタ
高さ1.18mm!超薄型の製品設計が可能

• 高さ1.18mm。超薄型の製品設計が可能。
• 端子の傾斜角度を緩やかにし、nano-SIM カードまたはmicro-SIM カード使用時のバックリングのリスクを軽減。
• 誤挿入を防止する設計により、スムースなプッシュプル機能を実現。
• 従来品と互換性のあるPCB レイアウトにより、既存の高さ1.24mm のから高さ1.18mm のコネクタへ容易に移行することが可能。

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