鐘通株式会社は電線・コネクタ・ハーネス・プリント基板・制御機器・電子部品・化成品・高温接着剤等取り扱う専門商社です。

 

化成品

配線合理化製品/MFJ

特徴

・実装コストを低減できます。接続部は、予め加工済みでご提供致しますので、接続部の加工処理が不要です。
・各種接続へ対応が可能です。はんだ接続、コネクタ接続、超音波接続、スポット溶接等。
・配線スペースがコンパクト化でき、実装密度が向上します。導体材質・厚みの変更により、省スペース化への対応が可能です。
・材質により三次元形状への対応が可能です。
・部品実装が可能です。
・各種めっき処理加工が可能です。
・広範囲の用途に適応可能です。

導体や絶縁フィルムの種類

導体(フレーム)の種類 NI
(ニッケル)
OFC
(無酸素銅)
TPC
(タフピッチ銅)
PB
(リン青銅)
N-C-N
(クラッド材)
絶縁フィルムの種類 標準厚み 0.08~0.30mm
PI(ポリイミド) 25μm
PET(ポリエチレンテレフタレート) 25μm
PA(ポリアミド) 75μm

MFJの仕様例

項目 MFJの仕様例
導体 材質 制限なし(エッチング・プレス加工が可能なこと)
厚み 0.08mm≦
絶縁体フィルム 制限なし(接着層付きのこと)
製品形状 制限なし(ただし、エッジング及びプレス加工が可能なこと)
量産性
要求特性

加工形状への
対応性
導体抵抗の低減 △(材質・厚みの変更による)
耐屈曲性の要求 固定配線が原則
接続部分の異形状
3次元の曲げ加工
部品の搭載
必要材質のメッキ加工
微細&異形状対応
接続方法の
対応性
はんだ接続方式
ZIFタイプ圧接コネクター
スポット溶接

◇◆試作対応可能です。お気軽に相談下さい◆◇

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