| 用途別 - ラインアップ |
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２次電池パック内部配線用MFJ |
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液晶パネルの基板間接続用MFJ |
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スイッチング電源用フラットコイルMFJ |
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小型電子機器内部配線用MFJ |
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| ■ |
給電用MFJ |
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液晶バックライト用ワンピンMFJ |
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| 特長 |
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実装コストを低減できます。
接続部は、予め加工済みでご提供致しますので、接続部の加工処理が不要です。 |
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各種接続へ対応が可能です。
はんだ接続、コネクタ接続、超音波接続、スポット溶接等。 |
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配線スペースがコンパクト化でき、実装密度が向上します。
導体材質・厚みの変更により、省スペース化への対応が可能です。 |
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材質により三次元形状への対応が可能です。 |
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部品実装が可能です。 |
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各種めっき処理加工が可能です。 |
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広範囲の用途に適応可能です。 |
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導体（フレーム）の種類
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NI
(ニッケル） |
OFC
（無酸素銅） |
TPC
（タフピッチ銅） |
PB
（リン青銅） |
N-C-N
（クラッド材） |
| 絶縁フィルムの種類 |
標準厚み |
0.08〜0.30ｍｍ |
| ＰＩ（ポリイミド） |
25μｍ |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
| ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート） |
25μｍ |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
| ＰＡ（ポリアミド） |
75μｍ |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
| 項目 |
ＭＦＪの仕様例 |
| 導体 |
材質 |
制限なし（エッチング・プレス加工が可能なこと） |
| 厚み |
0.08mm≦ |
| 絶縁体フィルム |
制限なし（接着層付きのこと） |
| 製品形状 |
制限なし（ただし、エッジング及びプレス加工が可能なこと） |
| 量産性 |
◎ |
要求特性
＆
加工形状への
対応性 |
導体抵抗の低減 |
△（材質・厚みの変更による） |
| 耐屈曲性の要求 |
固定配線が原則 |
| 接続部分の異形状 |
△ |
| ３次元の曲げ加工 |
◎ |
| 部品の搭載 |
△ |
| 必要材質のメッキ加工 |
△ |
| 微細＆異形状対応 |
△ |
接続方法の
対応性 |
はんだ接続方式 |
○ |
| ＺＩＦタイプ圧接コネクター |
○ |
| スポット溶接 |
○ |
|
