基板専門のセールスエンジニアがお客様の案件をサポート致します。
設計開始～製品納入までの工程を弊社で管理し、ご注文書１枚で完成品をお届け致します。

開発(回路設計)

お客様の製品イメージを実現するシステム構成をご提案致します。
デジタル回路・アナログ回路の他、カスタム電源の設計や高周波設計についても
対応し、お客様の設計リソース不足に貢献致します。
既存量産品の改版設計についてもご相談ください。

アートワーク設計

デジタル回路・アナログ回路・電源・高周波の各種設計をお任せください。
お客様のご指定CADによる設計が可能で、専用Viewerによる検図も可能です。
弊社の基板製造委託先の仕様も取り交わしており、次工程に円滑な設計を実現致します。
ご要望に応じて、EMI/EMC対策、伝送線路シミュレーションにも対応致します。

プリント基板

小中ロット、多品種対応を中心に、国内量産やOUT-INも対応致します。
試作１枚から承っております。効率的なシート面付やコストダウンも是非ご相談ください。
片面～高多層基板まで様々な対応が可能です。IVH、SVH、BGA基板も対応。
材質も汎用のFR-4、CEM-3を中心に、高速/高周波基材、ハロゲンフリー材、アルミ、セラミック等
様々な基材の対応を行っており、板厚も0.1㎜の薄物から対応可能です。
超短納期対応など、納期についても是非ご相談ください。

FPC

小・中ロット対応を得意としており、海外での比較的少量の量産にも対応しております。
片面・両面FPCを中心に、多層FPCも量産可能です。
FPCへの部品実装も弊社までご相談ください。

基板実装

セル生産方式による小ロット・多品種を得意としております。
試作：1枚から対応可能です。試作部品の短納期での収集も弊社にお任せ下さい。
量産：お客様の案件情報を確認した上で、最適な実装委託先をご提案致します。
　　　量産用の部品手配もすべて弊社で承ります。
　　　0603チップ実装、BGA・LGAの実装にも対応しております。

組立

基板実装後の組立も弊社にお任せ下さい！
組立に必要な筐体や板金の加工品調達も弊社で承ります。大型の組立についてもご相談お待ちしております。