経験豊かな設計専門メーカによるアートワーク設計で、実装時のコスト、品質を考慮した設計を致します。同時並行設計による短納期対応や、CAD画面（専用viewer）で検図が可能！CADソフトもできる限りご指定要望に応えられるよう、協力メーカのネットワークを構築しております。その他、EMI/EMC対策、伝送線路シュミレーションも対応し、パターン設計時点での解析に協力致します！
LOT:小中LOT、多品種対応を中心に、国内量産やOUT-INも対応致します！ 試作1枚からも承っております。シート面付けの提案や、コストダウン等ご相談下さい。
層数:片面～高多層基板まで様々な対応が可能です。IVH、SVH、BGA基板も対応可能。
材質:FR-4、CEM-3を中心に、ハロゲンフリー基板、アルミ基板…等、様々な基材の対応が可能。
板厚:0.1㎜薄物～対応可能です。
環境対応:鉛フリー半田レベラ、金フラッシュ、ハロゲンフリー基材＆レジスト対応可能です。
納期:試作短納期はもちろん、量産納期についてもご相談下さい。
試作・小LOT多品種対応から量産まで製造致します。クリーンルーム内でのロールtoロール生産方式にも対応し、両面FPCを中心に、片面ケーブルFPCから、多層FPCまで、様々な仕様に対応！ 繋ぎ無しで10m長の長尺両面FPCも製造可能です！ リジッドフレキ基板の製造や、試作短納期についても対応しております。何でもご相談下さい！
LOT：小中LOT、多品種対応を中心に、国内量産やOUT-INも対応致します！作1枚手実装からも承っております。
調達：弊社のネットワークを生かし、電子部品からコネクタ、機構部品まで調達可能です。お客様からの部品ご支給による対応も可能です。
実装：SMTリフロー、DIPフロー実装はもちろん、少量の場合はチップ部品の手実装も承っております。
実装設備：0603チップマウンター、BGAのX線検査対応可。リワークも対応しております。ビジュアルチェッカー、フライングプローバICT、専用チェッカー対応も可能。鉛フリー半田による実装も対応しております！