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注目商品
TE Connectivity「HMコネクタ」
Z-PACK 2mm HMインターコネクションシステム
IEC917およびIEC61076-4-101の要件に準拠し、かつ、多種多様のアプリケーションに対応できる汎用性をもった豊富な製品をラインアップ
特徴
- コンパクトPCI用の特殊バージョンも用意
- バックプレーンおよびドータカードの実装面積を減少する高密度インターコネクションシステム
- 広範囲におよぶシグナル、パワー、同軸およびファイバー基板対基板、ケーブル対基板用コネクタ
- IEC917およびIEC61076-4-101によるハードメトリック方式の2mmコンタクトピッチを採用
- 嵌合状態でIEC950に準拠、ユニバーサルパワーモジュールは非嵌合状態で安全な設計
- ミスマッチングキーによりコンタクトが触れる前に嵌合を防止
- ドータカードの適用厚範囲は1.4～4.3mm(下側シールド付では最大3.5mm)
- 小さな圧入用基板穴により最大伝送が維持され、またシグナル劣化が最小限に抑えられる
電気的特性(代表的例)
| シグナルピン定格、全コンタクトを装填した場合 | 1.5A@70℃[158° F] |
| 接触抵抗 | <13.5m Ω |
| クリーページ※クリアランス | </=0.8mm |
| 伝搬遅延、基板効果に対して補正（5列型） | 104ps |
| シグナル/グラウンド比 | 4:1 1:1 ディファレンシャルペア |
| インピーダンス | 50-58 49-55 86-89 |
| クロストーク、列対列 | 4-10 2-3 |
| クロストーク、コラム対コラム | <3 <1 <1 |
| クロストーク、対角線 | <3 <<1 <<1 |
上記の値は立上がり時間333psの場合(10%-90%)。5列型コネクタによるもの。
8列型でも同様の性能向上が得られる。
※クリ―ページ：誘導体の表面を流れる電気伝導
規格
| 製品規格 | 108-19082 5列基板対基板接続 |
| 取付規格 | 114-19029 スタンダード基板対基板接続 |
TE Connectivity製品情報はこちらからご覧いただけます。
今後とも何卒宜しくお願い申し上げます。
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