TE Connectivity (TE) のSMT（表面実装）多極IDC (圧接)コネクタ

センサーユニット、アンプユニット、LED照明、医療機器、モバイルデバイス、スマートメーターなどの小型アプリケーションにおいて、信頼性の高い電線対基板接続を提供します。
SMT多極IDCコネクタは、結線前の電線被覆除去工程を削減し、基板組み立ての自動化をサポートします。
品質管理が難しい基板への電線の手はんだ接続を排除し、高品質で再現性を備えた接続を実現します。

利点/メリット
• 複数の電線を一度に結線することが可能
• 電線の被覆剥き（ストリップ）が不要
• 基板への電線手はんだ付けを自動化

特長
• 低背/省スペース設計
• 最大定格電流：8.0A( 2P )
• デュアルIDC[圧接]コンタクト構造*
• 特殊工具不要

* 1本の電線を接続するIDC［圧接］部が2か所ある構造

アプリケーション
• センサユニット、アンプユニット
• ハンディ―HMI
• スマートメータ
• その他小型産業用デバイス全般

機械的仕様
• 基板実装高さ: 2.9 mm (圧接前: 4.5 mm)
• 適用電線: AWG24/7 及びAWG26/7
被覆径1±0.05mm
• リフロー実装対応
• 極数：2 / 4 / 5極

電気的仕様
• 定格電流: 8.0 A max @20 °C ( 2極AWG#24 )
• 定格電圧: 30 V AC/DC

材料
• コンタクト: 銅合金
• めっき: 錫めっき
• ハウジング: LCP (液晶ポリマー) UL 94 V-0

技術文書番号
• 製品規格: 108-140330
• 試験成績報告書: 501-78843
• 取付適用規格: 408-78256

製品型番

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TE Conectivity Multipoint IDC Terminal

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